2025年3月24日，CPCA 2025國際電子電路（上海）展會在上海國家會展中心隆重開幕，作為電子電路的行業(yè)技術風向標，吸引眾多知名企業(yè)和專業(yè)人士前來參觀交流。
此次上海CPCA展會，方正PCB攜帶了眾多前沿技術成果及代表產(chǎn)品，展示其在PCB領域的深厚技術底蘊和卓越實力。
在展會現(xiàn)場，方正PCB配備了專業(yè)的技術人員和銷售，耐心細致地為參觀展臺的各位嘉賓介紹公司的最新技術成果及產(chǎn)品。
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方正PCB與合作伙伴深入交流行業(yè)趨勢，了解其需求及規(guī)劃，并緊跟市場動向，吸收前沿理念，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品服務方案，助力合作伙伴開拓市場新格局。
方正PCB作為行業(yè)內的領軍企業(yè)，全方位展示其在通訊設備、智能終端、AI服務器、光模塊、交換機、固態(tài)硬盤、二次電源、智能網(wǎng)卡及車載等領域的核心技術突破與明星產(chǎn)品矩陣。
經(jīng)近四十年的技術積淀，在傳統(tǒng)高多層和HDI工藝技術基礎實現(xiàn)了技術突破，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，構建了行業(yè)領先的技術優(yōu)勢與核心競爭力。目前已成功開發(fā)出AI高階產(chǎn)品、mSAP技術、Z向互聯(lián)、Cavity技術、散熱管理等。實現(xiàn)了多PCB的堆疊互聯(lián)，有助于超高厚徑比和局部高密復雜設計的產(chǎn)品的制作；FVS方正導通孔分割工藝，實現(xiàn)了背鉆0 stub，將PCB插損設計和布線密度提升到更高的水平。其他特色工藝如階梯金手指、特殊散熱、能源厚銅和高端光模塊等皆已量產(chǎn)，助力客戶在研發(fā)N+1和N+2代產(chǎn)品中帶來設計、成本和制作周期的優(yōu)勢，不斷追求卓越水平。
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7D19（7號館）
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