熱鬧非凡。
電路板知名制造企業(yè)方正PCB亦隆重參展（展位號1M01），并展示公司印制電路板業(yè)務(wù)和智能制造領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)尖端產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及通訊設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、工控/醫(yī)療、通訊終端六大應(yīng)用領(lǐng)域，10大特色產(chǎn)品線，吸引了海內(nèi)外眾多業(yè)界精英的目光。
在展會中的方正PCB朝氣蓬勃，喜迎八方來客。今年下半年的方正PCB，同樣是以這種飽滿的精神狀態(tài)，積極應(yīng)對各種挑戰(zhàn)，戰(zhàn)績不俗。
前三季度業(yè)績穩(wěn)步增長
面對國際復(fù)雜多變的經(jīng)濟政治環(huán)境，內(nèi)外壓力夾攻之下，方正PCB全體員工精誠團結(jié)，不懼困難，千方百計拓展市場，取得良好經(jīng)營業(yè)績。據(jù)悉，方正PCB前三季度銷售額完成率105%，銷售額同比增長11.4%；凈利潤完成率188%，同比增長率達45%，表現(xiàn)十分亮眼。
持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 屢獲重磅殊榮
不但營收成績亮眼，在技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新方面方正PCB同樣交出優(yōu)秀答卷。
一、榮獲第二十一屆中國專利獎
7月15日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布第二十一屆中國專利獎獲獎名單，方正PCB的“一種電路板跳層盲孔的制作方法及電路板”獲得“中國專利優(yōu)秀獎”。這是繼2013年和2017年之后，方正PCB第三次獲得該獎項，是技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新發(fā)展的又一碩果。
據(jù)悉，方正PCB此次的獲獎技術(shù)應(yīng)用于HDI電路板生產(chǎn)，可減少壓合次數(shù)，有效提升產(chǎn)品盲孔對準度，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。截至2019年底，方正PCB共申報專利666件，其中發(fā)明專利502件，實用新型專利164件，17件發(fā)明專利在歐美日韓等國通過國際申請。
二、獲評“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標桿示范企業(yè)”
方正PCB在今年下半年分別獲評“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標桿示范企業(yè)”以及喜獲珠海三千萬人才獎勵，又為公司的榮耀添上濃墨重彩的兩筆。
據(jù)了解，方正PCB“工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用”案例是作為國內(nèi)PCB行業(yè)首批應(yīng)用“5G+AI智能+云計算”的信息化技術(shù)方案，該項目的實施將大幅度縮短PCB產(chǎn)品的檢測時間，提高檢測效率，實現(xiàn)傳統(tǒng)FQC工序向少人化、綠色化和智能化的模式轉(zhuǎn)變。同時，該項目技術(shù)方案可針對性解決具有重復(fù)、機械性操作和智能分類等行業(yè)共性痛點，適用于多個應(yīng)用場景，具有低成本、快部署、易運維、可集成、可復(fù)制的特點，在PCB行業(yè)具有典型的標桿示范意義。
三、喜獲珠海三千萬元人才獎勵
助力行業(yè)規(guī)范 推動行業(yè)健康發(fā)展
一、承辦《印制電路板廠項目規(guī)范》第四次研編工作會議
今年國家工程建設(shè)規(guī)范《印制電路板廠項目規(guī)范》第四次研編工作會議在珠海召開，本次會議便是由參編單位方正PCB承辦。
當天，規(guī)范主管部門住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、主編部門工業(yè)和信息化部、組織單位中國電子技術(shù)標準化研究院電子工程標準定額站，以及包括方正PCB在內(nèi)的共16家單位研編組專家參加了會議。與會研編專家結(jié)合各部領(lǐng)導(dǎo)的指示、要求，逐條對規(guī)范草案條文的必要性和可行性進行討論。
二、入榜符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（第二批）
入榜符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（第二批）則是方正PCB“規(guī)范化”的重要證明。2020年11月5日國家工信部公告符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（第二批），入選企業(yè)共七家，方正PCB占一席。
方正PCB此次通過《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》的評定，是參照“條件”中的指標條款，對公司產(chǎn)能規(guī)模、投入產(chǎn)出比、核心關(guān)鍵技術(shù)能力、質(zhì)量管理、體系運行、環(huán)境保護、節(jié)能降耗、安全生產(chǎn)、智能制造等多模塊、全業(yè)務(wù)流程的軟硬件經(jīng)營基礎(chǔ)及運營能力的重新審視與認定，也充分肯定了公司印制電路全流程的業(yè)務(wù)連續(xù)性保障能力。
展望未來，前景可期
據(jù)方正PCB總裁孫玉凱透露，投資額16.9億的定位為高多層海量智造基地的方正PCB F7新工廠正在穩(wěn)步推進建設(shè)，將在2021年投產(chǎn)使用。據(jù)悉，該項目占地面積10.8萬平方米，規(guī)劃產(chǎn)能110+萬尺/月，產(chǎn)品平均層數(shù)12L，產(chǎn)品覆蓋5G主板、服務(wù)器、存儲、交換機、厚銅、天線、光模塊、電網(wǎng)、系統(tǒng)HDI等。
孫總裁表示，明年方正PCB將深化落實公司戰(zhàn)略從2.0到3.0，繼續(xù)專注技術(shù)和品質(zhì)的雙輪驅(qū)動，矢志成為PCB行業(yè)國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的卓越企業(yè)。
